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金屬膜及其制備方法,層壓陶瓷電子元件及其制備方法.pdf

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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】02122752.7

【公開(公告)號(hào)】CN1391242

【申請(qǐng)人(專利權(quán))】株式會(huì)社村田制作所

【申請(qǐng)日期】2002-6-10 0:00:00

【公開(公告)日】2003-1-15 0:00:00

本發(fā)明涉及一種金屬膜的制備方法。該金屬膜用于形成層壓陶瓷電子元件的內(nèi)導(dǎo)電膜,具有優(yōu)異的從支持元件上的脫模性,其上不容易出現(xiàn)缺陷,例如與支持元件的剝離和裂紋。第一金屬膜是利用真空薄膜成形設(shè)備在支持元件上形成由無電鍍催化劑物質(zhì)制成的。然后利用第一金屬膜作催化劑進(jìn)行無電鍍的同時(shí),通過由金屬形成膜而制成第二金屬膜。第一金屬膜成形步驟在第一金屬膜生長(zhǎng)為均勻連續(xù)膜之前完成。

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