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活化的原理簡(jiǎn)單地說(shuō)起來(lái)，就是當(dāng)表面吸附有敏化液的非金屬材料進(jìn)入含有活化金屬鹽的活化液時(shí)，這些活化金屬離子與吸附在表面的還原劑錫離子發(fā)生電子交換，二價(jià)錫離子將2個(gè)電子供給2 個(gè)銀離子或者1個(gè)鈀離子 ，從兩還原成金屬銀或鈀。這些金屬分布 在非金屬表面，成為非金屬表面的活化中心。當(dāng)這種具有活化中心 的非金屬材料進(jìn)人化學(xué)鍍液時(shí)，就會(huì)在表面催化在‘繁發(fā)生而形成 鍍層。
或者
在化學(xué)鍍的開(kāi)始階段，先是個(gè)別催化中心開(kāi)始由晶核成長(zhǎng)為晶 格，然后逐步增大形成連續(xù)的金屬膜。從結(jié)晶開(kāi)始成長(zhǎng)到出現(xiàn)可以 肉眼看見(jiàn)的金屬膜的這段時(shí)間，稱為化學(xué)鍍的誘導(dǎo)期。誘導(dǎo)期的長(zhǎng) 短與敏化與活化的作用和效果有密切關(guān)系。
式中，d為膜層厚度（按單位面積上的體積單位計(jì)）；c為化學(xué)鍍瞬時(shí)速度;為單位面積上催化劑中心的數(shù)量；r0為催化中心的直徑;t為化學(xué)鍍持續(xù)的時(shí)間。
式(Ⅰ)表示誘導(dǎo)期階段個(gè)別半圓顆粒的成長(zhǎng)情況;式(Ⅱ) 則是表示連續(xù)膜生長(zhǎng)的情況。當(dāng)r0=0.5nm時(shí)，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)與公式 的完全吻合。
當(dāng)以銀鹽為活化劑時(shí)，催化中心顆粒的直徑約為3?10nm， 而以鈀為催化中心時(shí)，其顆粒的標(biāo)準(zhǔn)直徑約為5nm;在1μm2上的 數(shù)量為10?15個(gè)。
催化中心的密度和大小與沉積在表面上敏化劑的數(shù)量和種類及活化條件（催化劑種類、活化離子濃度、酸度和溫度等）、持續(xù)的時(shí)間有關(guān)。
敏化后的清洗和持續(xù)的時(shí)間對(duì)顆粒的大小影響較大。經(jīng)徹底清 洗后，所形成的鈀顆粒的直徑小于2nm，在這種數(shù)量級(jí)的活性顆粒下所獲得的化學(xué)銅鍍層平滑且結(jié)合力良好。
當(dāng)用強(qiáng)酸性或強(qiáng)堿性溶液進(jìn)行活化時(shí)，一部分敏化劑(如錫的 化合物)將被溶解，并使鈀離子還原而形成混濁液。這時(shí)最好采用 銀氨活化液，因?yàn)槎r(jià)錫鹽的水解產(chǎn)物在銀氨溶液中不會(huì)被溶解。
經(jīng)過(guò)活化處理過(guò)后的制件最好進(jìn)行干燥，干燥后再進(jìn)人化學(xué)鍍 的制件結(jié)合力有所提高。
