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甲基磺酸型光亮鍍錫液的配制與維護
(一)鍍液的配制方法
(1)在鍍槽中加入l／2計量體積的去離子水或蒸餾水。
(2)加入計量的甲基磺酸，攪拌均勻。
(3)加入計量的甲基磺酸錫，攪拌均勻。
(4)加入所需的添加劑，再加純水至規(guī)定體積。
(5)開啟過濾機對鍍液進行循環(huán)過濾，將鍍液溫度控制在0～
(二)鍍液的維護與控制
(1)定期分析甲基磺酸及甲基磺酸亞錫的含量，并根據(jù)工藝規(guī)范進行調(diào)整。
(2)光亮劑的消耗量一般在150～200mL／(kA·h)。當鍍件表面光亮度降低時，按2～4mL／L補充光亮劑，并盡可能采用少加勤加的方法。
(3)補充劑的消耗在低溫下為60～90mL／(kA·h)，隨溫度升高，消耗量增加。
(4)電鍍溶液應避免銅離子、硫酸根和氯離子等雜質(zhì)帶入，否則會影響鍍層質(zhì)量。
(5)鍍液不可用空氣攪拌，以防Sn2+被氧化為四價錫沉淀。
(三)常見故障及處理方法(表11-15)
表ll-15常見故障及處理方法
