??
出現(xiàn)這種故障的原因是：鍍銅液中C1一離子含量太低，小于2×10一5g／L。因此，通過分析調(diào)整鍍液中的Cl一濃度在(4～6)X 10-59／L就可以排除這種故障。
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：化學(xué)鍍銅層結(jié)合不牢，在圖形轉(zhuǎn)移前擦板導(dǎo)致分層(起皮)
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：化學(xué)沉銅一次鍍銅加厚后板面有水印
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：化學(xué)沉銅后一次鍍銅層粗糙
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：孔壁鍍銅層出現(xiàn)空洞—“眼鏡圈”
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：圖形電鍍導(dǎo)線高低不平呈臺階狀
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：堿性蝕刻后線條上有針孔、凹坑、斷線、缺口等現(xiàn)象
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：兩線條之間被點(diǎn)狀銅層連在一起，產(chǎn)生短路(“碰點(diǎn)“)現(xiàn)象
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：圖形鍍銅中孔口及大面積銅層表面發(fā)白或顏色不均
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：板面孔口角出現(xiàn)裂縫
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：孔壁鍍銅層發(fā)花
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：孔內(nèi)鍍層出現(xiàn)節(jié)瘤、粗糙現(xiàn)象
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：鍍層結(jié)合力差，在膠帶試驗(yàn)時出現(xiàn)沾銅或“脫殼”現(xiàn)象
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：孔壁鍍銅層有破洞露點(diǎn)
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：圖形線條上某一點(diǎn)或某一小部位鍍層厚度較薄
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：氣泡造成的金屬化孔鍍層空洞
