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高縱橫比導(dǎo)通孔電鍍技術(shù)
印制電路板制造業(yè)越來越需要高縱橫比、小孔印制電路板的電鍍工藝。它是推動高層數(shù)多層印制電路板制造技術(shù)發(fā)展的動力。因為孔鍍層的可靠性，對印制電路板的運用起到了關(guān)鍵性的作用。如何確保高縱橫比深孔電鍍問題，是所有印制電路工作者的科技任務(wù)，是必須面臨的最重要問題。為此，很多研究部門著手進行有計劃的研制和開發(fā)。從當(dāng)前的科技資料報導(dǎo)推芨的方法很多，其中有脈沖電鍍技術(shù)、化學(xué)氣相沉積技術(shù)、溶液沖擊電鍍技術(shù)、全化學(xué)鍍銅技術(shù)和改進型（高酸低銅）的空氣攪拌技術(shù)等。
