鍍液成分及工藝條件對鎳銦鍍層影響

(1)電流密度對鍍層組成的影響

在配方2與配方4中，鍍層中銦含量與電流密度的影響見圖1^[1]。

從圖1可見：

圖1鎳銦合金鍍層中，銦含量與電流密度的關(guān)系

1-硫酸鹽一氯化物槽液；2-硫酸鹽一檸檬酸鹽槽液

    曲線2中增加金屬的含量(見配方4)，添加檸檬酸，使得銦含量在5％的范圍內(nèi)的電流密度范圍更寬。即檸檬酸提供鍍層組成對電流密度最平坦的曲線，換言之：檸檬酸降低鍍層組成隨電流密度的變化。

    (2)各種電鍍參數(shù)對合金中銦含量的影響

    提高電鍍參數(shù)對合金中銦含量的變化見表l ^[1]。

表1提高電鍍參數(shù)對銦含量的變化

注：當(dāng)提高一個參數(shù)的量時，其他各參量保持穩(wěn)定。

    根據(jù)一系列使用于各種零件(如無線電頻率接頭)的實驗發(fā)現(xiàn)：pH、溫度、電流密度是最重要的參量、應(yīng)將pH控制在0.1單位內(nèi)，溫度控制在土2℃內(nèi)，電流密度控制在土10％內(nèi)，對于配方4，溫度45℃，電流密度5A／dm²，pH 3.2時最佳，但對于每一種應(yīng)用，應(yīng)選定各自的最佳參數(shù)。

    (3)銦濃度的維護(hù)^[1]

    ①銦濃度應(yīng)維護(hù)在±5％：以大約5A·h／L的間隔添加銦。

    ②可用銦鹽代替銦金屬：如硫酸銦[In₂(S0₄)₃]、氯化銦(InCl₃)。

③使用銦金屬作陽極，這樣使銦的添加量幾乎是連續(xù)的。

參考文獻(xiàn)

1陳鴻喜譯．用于電子行業(yè)的電鍍鎳銦合金工藝．譯自[美]《P＆sF》，3．1987電鍍與涂飾，l989，1：53～57