??
鍍?nèi)陆鹨筱~、鋅與錫按一定比例鍍出合金層，因析出電位差異它們不可能一起析出，這時就要加絡(luò)合劑使金屬離子生成絡(luò)離子來改變析出電位，常用的絡(luò)合劑是氰化鈉，為避開氰化鈉的危害，常用焦磷酸鉀、檸檬酸鉀及氨三乙酸等無氰絡(luò)合劑來替代，效果與氰化鈉稍有距離，且?guī)讉€絡(luò)合劑調(diào)控也麻煩一些。
無氰三元仿金溶液成分與工藝條件見表1。
表1無氰三元仿金溶液成分與工藝條件
|
溶液成分與工藝條件 |
配方l |
配方2 |
|
硫酸鋼／(g／L) 硫酸鋅／(g／L) 氯化亞錫／(g／L) 錫酸鈉／(g／L) 酒石酸鉀鈉／(g／L) 檸檬酸鉀／(g／L) 檸檬酸／(g／L) 氨三乙酸／(g／L) 焦磷酸鉀／(g／L) N(即亞乙基硫脲)／(g／L) 氫氧化鈉／(g／L) 三乙醇胺／(g／L) pH 溫度／℃ 陰極電流密度／(A／dm2) 時間／min |
45 15 b 35 70 23 320 0.2～0.7 8.8～9.3 20～25 1.1～1.4 0.5～1 |
30 14 7 90 20 50 。 14 12.4 40 0.8～1.5 0.8～2 |
