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普通鍍鎳溶液常見故障及糾正方法見表1。
表1印制板插頭鍍鎳溶液常見故障及糾正方法
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故 障 |
產(chǎn)生原因 |
糾正方法 |
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鍍層結(jié)合力差 |
①鍍前處理不良 ②鍍液pH值不在工藝范圍內(nèi) ③電接觸不良 ④雜質(zhì)影響 |
①加強(qiáng)板面鍍前處理 ②仔細(xì)測量后進(jìn)行調(diào)整 ③檢查各電接點(diǎn) ④進(jìn)行綜合處理 |
(表1續(xù)表)
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故 障 |
產(chǎn)生原因 |
糾正方法 |
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鍍層產(chǎn)生針孔 |
①防針孔劑含量低 ②金屬雜質(zhì)或有機(jī)雜質(zhì)污染鍍液 ③硼酸含量不足 ④溫度太低 |
①適量補(bǔ)加 ②進(jìn)行綜合處理 ③分析后補(bǔ)加 ④適當(dāng)提高溫度 |
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鍍層結(jié)晶粗糙并有毛刺 |
①pH值太高，有氫氧化物生成 ②電流密度太高 ③鍍液過濾不凈，有固體懸浮物 ④陽極袋破損 |
①仔細(xì)測量后調(diào)整 ②適當(dāng)降低電流密度 ③加強(qiáng)過濾 ④檢查，如有破損應(yīng)及時(shí)更換 |
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鍍層不均勻，小電流區(qū)發(fā)暗 |
①電流密度小 ②主鹽濃度不足 ③基板面發(fā)花 ④金屬雜質(zhì)、有機(jī)雜質(zhì) 污染 |
①適當(dāng)提高電流密度 ②分析化驗(yàn)鍍液，及時(shí)補(bǔ)加 ③加強(qiáng)板面清潔處理 ④進(jìn)行綜合處理 |
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鍍層脆性大 |
①金屬雜質(zhì)、有機(jī)雜質(zhì)污染 ②pH值太高 ③溫度太低 |
①進(jìn)行綜合處理 ②仔細(xì)測量，并調(diào)整 ③適當(dāng)提高溫度 |
