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在印制電路板表面電鍍錫鉛合金鍍層的優(yōu)點(diǎn)是：價(jià)格低廉，防護(hù)性能和可焊性能較好。電子工業(yè)中技術(shù)關(guān)鍵之一就是材料的可焊性能。鍍層可焊性能的優(yōu)劣直接影響到整機(jī)的質(zhì)量。當(dāng)電鍍錫鉛合金鍍層中錫、鉛質(zhì)量含量比為6：4左右時(shí)，錫鉛二元合金成分接近于錫鉛合金最低共熔點(diǎn)的共晶成分。因?yàn)槿埸c(diǎn)低，并且與通常使用的焊錫成分基本相同，這樣在焊接過(guò)程中，鍍層與焊錫就能很好地互熔。但在電鍍過(guò)程中，受各類(lèi)條件因素的影響，錫鉛合金的含量比不可能準(zhǔn)確地保證在6：4，所以，錫鉛合金中錫的含量可在50％～70％范圍之內(nèi)，那么鍍層的熔點(diǎn)就可能接近于最低共熔點(diǎn)，而能較好地保證其可焊性能。
印制板錫鉛合金電鍍?nèi)芤阂话愣疾捎梅鹚猁}電鍍?nèi)芤海幸韵聝?yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)：
①沉積速度快；
②陽(yáng)極、陰極電流效率高；
③溶液組成比較簡(jiǎn)單；
④溶液穩(wěn)定性好；
⑤溶液導(dǎo)電性及覆蓋能力高；
⑥可在室溫下操作；
⑦環(huán)境污染較嚴(yán)重；
⑧有較高的分散能力。
