印制電路板用高分散能力鍍銅液：光亮酸性鍍銅溶液中各成分的作用

    (1)硫酸銅

    硫酸銅作為主鹽在水溶液中電離出銅離子，是電鍍時(shí)陰極上得到銅鍍層的主要來(lái)源。在高分散能力光亮酸性鍍銅溶液中，硫酸銅含量控制在80～100g／L，其濃度比普通硫酸鹽鍍銅溶液中的硫酸銅含量低50％左右，其真正意義就在于提高鍍液的分散能力。提高硫酸銅含量雖然可以提高允許電流密度，避免高電流區(qū)出現(xiàn)燒焦現(xiàn)象，但鍍液的分散能力則會(huì)有所下降。

    (2)硫酸

    鍍液的導(dǎo)電性隨硫酸的增加而增加。鍍液的分散能力和鍍層的機(jī)械性能受硫酸濃度的影響，當(dāng)鍍液分散能力下降時(shí)，除考慮硫酸銅的影響外，還應(yīng)著重考慮硫酸的影響；硫酸濃度太低還會(huì)影響鍍層光亮范圍；如果鍍液分散能力較好，但其鍍層的延展性降低，就應(yīng)考慮硫酸濃度是否太高。一般硫酸濃度控制范圍為160～220g／L為好。

    (3)氯離子

    光亮硫酸鹽鍍銅溶液中不可缺少氯離子，在溶液中它起活化劑的作用，可幫助銅陽(yáng)極板正常溶解。在氯離子含量過(guò)高的情況下，鍍層小電流區(qū)發(fā)暗，光亮度下降，而且陽(yáng)極容易發(fā)生鈍化現(xiàn)象；如果氯離子含量太低，容易產(chǎn)生條紋狀粗糙鍍層，還會(huì)出現(xiàn)針孔和鍍層燒焦缺陷。氯離子一般應(yīng)控制在60～80mg／L之內(nèi)。

    當(dāng)溶液中誤加過(guò)量的氯離子時(shí)，采用以下方法進(jìn)行處理。

    ①沉淀法

    向含過(guò)量氯離子的鍍銅溶液中加入碳酸銀，使碳酸銀與氯離子生成氯化銀沉淀，然后用精密濾芯過(guò)濾除去沉淀。沉淀還可以回收。

    碳酸銀與氯離子發(fā)生反應(yīng)如下。

Ag₂C0₃+2C1^-+2H⁺一2AgCl↓+H₂0+C0₂↑

②電解法

    用不銹鋼制成瓦楞形狀作為陰極，用鈦板作陽(yáng)極進(jìn)行電解處理，Cl^-以氯氣的形式逸出，達(dá)到除去過(guò)量氯離子的目的。

    (4)光亮劑

    硫酸鹽鍍銅溶液中加入的光亮劑實(shí)際上是由整平劑、潤(rùn)濕劑、分散劑和光亮劑組合而成的。現(xiàn)在印制板生產(chǎn)中使用的光亮劑都是由專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商供應(yīng)的，其消耗的量根據(jù)供應(yīng)商提供的使用說(shuō)明來(lái)進(jìn)行補(bǔ)加。在添加劑與氯離子的協(xié)同作用下才能達(dá)到鍍銅預(yù)期效果，鍍層中內(nèi)應(yīng)力也可以降至最小。