光亮酸性鍍銅常見故障分析和排除：鍍銅層上有麻點

出現(xiàn)這種故障的原因主要有：磷銅陽極質量不好；預鍍鎳層表面有麻點；鍍液中M光亮劑太多或硫酸含量太低等都會使鍍銅層出現(xiàn)麻點。

磷銅陽極的質量好壞直接影響鍍銅層質量。有些廠澆鑄的磷銅陽極，不但含磷量忽高忽低。而且磷在銅中不能均勻的分布，使局部表面含磷量偏低，這就有可能使鍍層出現(xiàn)麻點或粗糙。

鍍銅層上的麻點，有時在鍍前處理過的毛坯上或預鍍鎳層上就有了，但當時還看不出，經過鍍光亮銅后，由于鍍銅層比較光亮，麻點就比較明顯了。例如在化學除油或電解除油時。由于除油液面上懸浮了一層小油滴。零件從除油液中取出有可能吸附在零件表面上一些小油滴，油滴在空氣中容易干燥，導致鍍銅層出現(xiàn)麻點。還有研磨拋光的零件，表面可能粘有磨光膏，在除油時未徹底除去，就有可能帶人預鍍鎳的溶液中，使預鍍鎳溶液中膠類雜質逐漸積累，致使預鍍鎳層產生麻點。

當鍍層上出現(xiàn)麻點時，除了要檢查含磷銅陽極外，還要檢查故障是否起源于電鍍前，一方面要更換或凈化除油液，另一方面要檢驗預鍍鎳液中是否有膠類雜質，可以取lOOmL左右的預鍍鎳溶液，加熱至65℃～75℃，然后加入5％丹寧酸溶液lmL，攪拌片刻，靜置后，若有絮狀物產生，表明有膠類雜質。否則就不是預鍍鎳中膠類雜質的影響。

若故障起源于鍍銅液，則分析調整鍍液中的硫酸含量；通過霍耳槽試驗調整光亮添加劑的比例，如果鍍液中使用的M光亮劑成分，M過多也容易引起鍍層麻點，可加入0．05mL／L～O．1mL／L 30％的雙氧水，攪拌片刻，補充適量的聚二硫二丙烷磺酸鈉即可。

M、N型光亮酸銅常見故障之一就是麻砂點，而且光亮整平性較差。"麻砂點"實際上有兩種情況：一種是細小突起狀沉積物，另一種則為細小凹坑，其產生原因大相徑庭。只能用30倍左右放大鏡仔細觀察才能分辨清楚。第一種突起狀沉積物，多為硫酸銅主鹽濃度過高銅離子沉積過快造成的。此時，稀釋鍍液，并補充少量光亮劑和硫酸則可解決。第二種是小凹坑，則是因鍍液中光亮劑配比不當造成的。造成這種細麻砂的因素很多，其原因可能是：鍍液中M多；聚二硫二丙烷磺酸鈉過少；聚乙二醇含量過少，N光亮劑過多；硫酸過多；鍍液中有機雜質過多；攪拌不良等。

因此，對這種凹坑狀麻砂點，一定要分析原因，針對具體情況采取措施排除這種故障。一般情況下，先試加聚乙二醇(不加十二烷基硫酸鈉)，效果不明顯時，再考慮加聚二硫二丙烷磺酸鈉。也可加入少量稀釋l0倍以上的雙氧水試驗。

另外，溶液／鍍件之間的界面張力太大也會使鍍銅層產生麻點，可向鍍液中補充十二烷基硫酸鈉，使界面張力降低，消除鍍銅層表面麻點。