[摘要] 研究了不銹鋼模具板的化學(xué)蝕刻、化學(xué)拋光和電鍍鉻工藝。分析了影響蝕刻、化學(xué)拋光和電鍍鉻質(zhì)量的因素,得到了化學(xué)蝕刻、化學(xué)拋光及電鍍鉻最佳工藝參數(shù)和操作規(guī)范。該工藝可以用于各種類型不銹鋼的化學(xué)蝕刻、化學(xué)拋光和電鍍鉻處理。
關(guān)鍵詞:不銹鋼;模具板;化學(xué)蝕刻;化學(xué)拋光;電鍍鉻
中圖分類號:TG175;TG178;TQ153.11 文獻標識碼:A
引 言
人造木材由于具有色彩鮮艷、圖案清晰和價格低廉等優(yōu)點,而廣泛應(yīng)用于建筑裝飾和家具等行業(yè),制約人造木材生產(chǎn)的關(guān)鍵是模具板。利用蝕刻方法能夠在不銹鋼模具上雕刻出各種花紋圖案,提高所加工制件的裝飾和美觀性能。在蝕刻的基礎(chǔ)上進行拋光和電鍍鉻,不僅可以降低模具的粗糙度,而且可以提高其耐磨性能等。
不銹鋼蝕刻技術(shù)分為機械、化學(xué)和電化學(xué)方法等[1~4],其中化學(xué)蝕刻具有工藝簡單、操作方便、精度高和生產(chǎn)成本低等優(yōu)點,適合于批量生產(chǎn),蝕刻深度為20~200μm。化學(xué)蝕刻涉及材料科學(xué)、照相制版技術(shù)和金屬腐蝕與防護等。圖紋膜的致密性、耐蝕性和耐熱性尤為重要。不銹鋼拋光技術(shù)分為機械、化學(xué)和電化學(xué)拋光,其中化學(xué)拋光具有工藝簡單、操作方便、投資少、生產(chǎn)成本低和適應(yīng)性強等特點[5,6],化學(xué)拋光實際是不銹鋼溶解和鈍化兩種過程相互競爭的結(jié)果,拋光質(zhì)量不僅與不銹鋼材質(zhì)、加工方法、制品大小和結(jié)構(gòu)以及表面狀態(tài)等有關(guān),而且還與溶液配方和拋光工藝參數(shù)有關(guān)。化學(xué)拋光溶液分為王水型、硫酸型、磷酸型和醋酸-雙氧水型等[7],為了改善和提高拋光質(zhì)量而加入一定量添加劑,添加劑的作用包括緩蝕、整平、增稠、增光、消泡和抑霧等[8]。不銹鋼化學(xué)拋光分為浸泡、噴淋和涂膏等,浸泡又分為高溫、中溫和室溫拋光[9]。
目前,我國人造木材行業(yè)應(yīng)用的模具板主要是從歐洲進口,不僅價格昂貴,而且修復(fù)困難,因此不銹鋼模具板的國產(chǎn)化勢在必行。本文針對國產(chǎn)不銹鋼板材,研究了化學(xué)蝕刻、化學(xué)拋光和電鍍鉻工藝參數(shù)。
1 實 驗
1.1 各種溶液組成
1)化學(xué)除油溶液
1.2 工藝流程和工藝規(guī)范
不銹鋼工件→前處理(手工清理,去除毛刺和焊瘤等)→除油(70~80℃,除盡為止)→清洗→干燥→覆蓋帶有圖紋的膜(應(yīng)具有無孔、耐蝕和耐熱)→化學(xué)蝕刻(45~50℃,蝕刻速度10~20μm/h)→清洗→脫膜→清洗→化學(xué)拋光(25~40℃,1~5h)→清洗→中和(25~40℃,1min)→清洗→電鍍鉻(陰極電流密度50~60A/dm2,55~60℃)→產(chǎn)品→保護處理→入庫。
2 實驗結(jié)果與討論
2.1 影響蝕刻的因素
1)FeCl3的質(zhì)量濃度
在蝕刻溫度為50℃和鹽酸為12mL/L條件下實驗:a.FeCl3質(zhì)量濃度不僅影響蝕刻速度,而且影響蝕刻質(zhì)量。當FeCl3小于600g/L時,蝕刻速度慢,很難達到蝕刻效果;b.當FeCl3在600~900g/L范圍內(nèi),蝕刻速度隨FeCl3質(zhì)量濃度的增加而增大;c.當FeCl3質(zhì)量濃度大于900g/L時,不僅蝕刻速度隨著FeCl3質(zhì)量濃度的增加而減小,而且蝕刻面出現(xiàn)不均勻現(xiàn)象,蝕刻面大時尤為明顯,這是由于蝕刻產(chǎn)物在蝕刻面上結(jié)晶析出所致。綜合考慮,對于奧氏體不銹鋼,FeCl3質(zhì)量濃度應(yīng)控制為660~850g/L。另外,攪拌有利于蝕刻產(chǎn)物的溶解,但是攪拌速度太快會引起圖紋膜脫落。
2)鹽酸的質(zhì)量濃度 不銹鋼的蝕刻速度隨溶液酸度增加而增大,因此在蝕刻溶液中加入一定量鹽酸、磷酸或硫酸等有利于提高蝕刻速度,同時可以避免Fe3+水解。實驗結(jié)果顯示,采用8~20mL/L的鹽酸效果較好。
3)蝕刻溫度 蝕刻溫度不僅影響蝕刻速度,而且影響蝕刻面的光澤度、平整性和圖紋膜的穩(wěn)定性。從動力學(xué)角度考慮,蝕刻速度隨著溫度升高而增大,但是溫度太高,蝕刻面粗糙度增大和咬邊現(xiàn)象明顯。綜合考慮蝕刻速度、蝕刻效果和圖紋膜的熱穩(wěn)定性等,控制蝕刻溫度在45~
4)蝕刻溶液維護 隨著蝕刻反應(yīng)的進行,蝕刻速度逐漸減小。在蝕刻過程中,及時補加鹽酸和雙氧水使蝕刻溶液再生,保證FeCl3的氧化電位大于540mV。
隨著蝕刻的進行,溶液中Cr3+和Ni2+濃度不斷增大,當濃度增大于一定值后,無論怎樣調(diào)整也達不到蝕刻效果,此時應(yīng)棄掉重新配置。另外,在蝕刻過程中及時補加鹽酸和用空氣攪拌也能起到維護蝕刻溶液的作用。
2.2 影響拋光的因素
1)硝酸的質(zhì)量濃度 在鹽酸為125mL/L、磷酸為25mL/L、溫度為
2)鹽酸的質(zhì)量濃度 在硝酸為45mL/L、磷酸為25mL/L、溫度為
3)磷酸的質(zhì)量濃度 在硝酸為45mL/L、鹽酸為125mL/L、溫度為
4)添加劑 以氯烷基吡啶、鹵素化合物、含氰化合物和磺基水楊酸為光亮劑,若丁和有機胺為緩蝕劑,纖維素醚、聚乙二醇、丙二醇和丙三醇為增稠劑實驗發(fā)現(xiàn),采用復(fù)合光亮劑、緩蝕劑和增稠劑效果效好,添加量分別為1~
5)溫度和時間 固定鹽酸為125mL/L、硝酸為45mL/L、磷酸為25mL/L、添加劑總質(zhì)量濃度為
2.3 拋光溶液維護
隨著拋光的進行,三種酸的濃度會有所改變,拋光效果會越來越差,為了保持拋光效果,延長拋光溶液的壽命,拋光一段時間以后需要對拋光溶液進行調(diào)整維護。三種酸的添加比例:硝酸(65%)∶鹽酸(36.5%)∶磷酸(85%)=10∶1∶1。當拋光溶液使用較長時間以后,經(jīng)調(diào)整仍得不到理想效果時,應(yīng)棄去重配。
2.4 電鍍鉻及影響因素
1)鉻酐質(zhì)量濃度 鉻酐的質(zhì)量濃度除了對鍍速有很大的影響,還直接影響著鍍液的穩(wěn)定性。其主要原因是鉻酐的質(zhì)量濃度較低,使鍍液對雜質(zhì)離子如三價鐵離子變得極為敏感。考慮到穩(wěn)定的情況,鉻酐的質(zhì)量濃度應(yīng)在230~
2)硫酸質(zhì)量濃度 硫酸質(zhì)量濃度是電鍍中較難控制的參數(shù)。硫酸質(zhì)量濃度過高或過低,往往會引起鍍層“露黃”、帶黃彩膜或藍彩膜、燒焦和發(fā)霧等問題。中濃度鍍鉻溶液中硫酸的質(zhì)量濃度是根據(jù)其與鉻酐質(zhì)量濃度的比值確定的。通常,鉻酐/硫酸=90~120,因此,硫酸的質(zhì)量濃度取為2.3~2.7g/L。
3)三價鉻質(zhì)量濃度 三價鉻離子應(yīng)該保持一個較低的水平,因為隨著三價鉻質(zhì)量濃度的升高,便會出現(xiàn)分散能力降低、電流范圍狹窄等一系列的問題。這些問題通過增加陽極面積等方法是無法解決的。實驗發(fā)現(xiàn),當三價鉻的質(zhì)量濃度<5g/L時,鍍液會相當?shù)姆€(wěn)定。
4)陰極電流密度 實驗發(fā)現(xiàn),在較寬的電流密度范圍內(nèi)均可得到質(zhì)量良好的鍍層,而當電流密度過高時,鍍層開始由光亮變得泛白,甚至出現(xiàn)鍍件邊角粗糙、燒焦的現(xiàn)象。電流密度過低也會出現(xiàn)光亮度降低、漏鍍的現(xiàn)象。綜合考慮,陰極電流密度應(yīng)保持在50~60A/dm2。
5)溫度 赫爾槽和小槽實驗說明溫度對鍍層的外觀和質(zhì)量有很大的影響,溫度較低時,電結(jié)晶過程較慢,陰極極化較大,晶粒細致緊密,但色澤較暗;溫度較高時,陰極極化較小,鍍速很快,但鍍層疏松多孔,質(zhì)量較差。綜合考慮,溫度應(yīng)控制在55~60℃。
3 結(jié) 論
1)化學(xué)蝕刻最佳配方和工藝參數(shù)為:FeCl3660~850g/L、HCl(36%)8~20mL/L,添加劑10~20g/L,溫度45~50℃。在此條件下,蝕刻速度為10~20μm/h,蝕刻時間根據(jù)圖紋具體深度而定。
2)化學(xué)拋光最佳配方和工藝參數(shù)為:硝酸(65%)15~40mL/L,鹽酸(36.5%)60~100mL/L,磷酸(85%)20~45mL/L,復(fù)合光亮劑1~5g/L,緩蝕劑0.2~2g/L,增稠劑2~20g/L,拋光溫度為25~40℃,拋光時間為1~5h。在此條件下,可以獲得光亮如鏡的拋光面。
3)電鍍鉻最佳工藝:鉻酐230~270g/L,硫酸2.3~2.7g/L,三價鉻<5g/L,陰極電流密度50~60A/dm2,溫度55~60℃。鉻酐在電鍍鉻溶液中不僅起到穩(wěn)定鍍液的作用,而且對pH也有一定的緩沖作用,從而使得鍍層厚度可持續(xù)增加。
參考文獻:
[1] 方智,吳蔭順,張琳,等.一種不銹鋼快速深度電化學(xué)蝕刻方法[P].中國專利:94115526A,1996-04-10.
[2] 李金題.不銹鋼制品印刷花紋圖紋腐蝕技術(shù)[P].中國專利:86108399A,1988-06-22.
[3] 顧江楠,余尚先.三氯化鐵蝕刻不銹鋼研究[J].電鍍與精飾,1988,10(4):6.
[4] 余煥權(quán).不銹鋼花紋圖案蝕刻技術(shù)[J].材料保護,2000,33(2):22-25.
[5] 管從勝,熊金平,徐慶莘.不銹鋼化學(xué)拋光研究[J].電鍍與精飾,1995,17(5):36.
[6] 周金保.不銹鋼化學(xué)拋光工藝的發(fā)展[J].電鍍與環(huán)保,1998,18(3):3.
[7] 屈戰(zhàn)民.淺談不銹鋼化學(xué)拋光添加劑的選擇[J].電鍍與涂飾,2003,22(4):46.
[8] 高峰,張明宗,郭玉梅,等.淺談大型不銹鋼凍干機化學(xué)拋光[J].電鍍與精飾,1999,21(4):18-21