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電鍍鎳基復(fù)合鍍層的工藝是什么?

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2011-07-22??瀏覽次數(shù):392 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:電鍍鎳基復(fù)合鍍層的工藝是什么?

 電鍍鎳基復(fù)合鍍層在工業(yè)中應(yīng)用最為廣泛。電鍍耐磨的鎳基復(fù)合鍍層的工藝規(guī)范見下表。作為固體微粒以SiC用得最多。

鍍鎳基耐磨復(fù)合鍍層工藝規(guī)范

 

         

    成分和操作條件

    1 

    2

    3

    4

    5

    含量(gL)

硫酸鎳(NiS04·7H20)

    300

 

    300

    400

 

氨基磺酸鎳[Ni(NH2S03)2·4H20]

 

    350

 

 

    500

氯化鎳(NiCI2·6H20)

    45

    7.5

    45

    10

    15

硼酸(H3B03)

    38

    30

    40

    50

    45

 

其他   

 

 

 

 

    0PlO

 

    0.4

    糖精

 

    3

微粒名稱

    A1203

    A1203

    siC

    SiC

    SiC

 

微粒粒度/μm

 

    <1   

 

  3.514

 

    13

   

    3

 

    14.5

微粒含量/(gL)

    30

    150

    100

  70120

    15

pH

    55.5

    33.5

    4

    4

    4

 

溫度/

 

    50

 

    50

   

    50

 

    4852

 

    57

電流密度/(Adm2)

    3

    3

    5

    5

    20

鍍層中微粒含量(質(zhì)量分?jǐn)?shù))()

    7

    7

    2.54

    11

    2.53

鍍層中其他含量(質(zhì)量分?jǐn)?shù))()

 

 

 

 

 

 

     

 

    成分和操作條件

 

 

    6

 

 

    7

 

 

    8

 

   

    9

   

 

    10

 

    含量(gL)

硫酸鎳.(NiS04·7H20)

    250

  200250

    250

 

    250

氨基磺酸鎳[Ni(NH2S03)2·4H20]

 

 

 

    450

 

氯化鎳(NiCL2·6H20)

    15

 

    35

    10

    50

硼酸(H3B03) 

    40

    3035

    40

    40

    30

 

 

其他

 

 

 

 

 

  氯化納

  10l4

 

  硫酸鎂

 

  3040

 

 

 

亞磷酸20

 

 

 

 

 

  亞磷酸

 

  1030

 

 

 

檸檬酸納lO

  次磷酸鈉

  1820

 

陽離子表面

 

活性劑適量

 

     

 

    成分和操作條件

 

    6

 

    7

 

    8

   

    9 

   

    10

                          含量(gL)   

 

微粒名稱

 

  金剛石

   

    Si02

 

    SiC

 

    SiC

 

    WC

微粒粒度/μ/m

    7lO

    <5

    5

    5.5

    2.5

微粒含量/(gL)

    170

    530

    100

    100

    75

pH

    4.4

    55.5

    2.5

   1.21.6

    1.51.8

溫度/

    45

    3540

    60

    50

    62

電流密度/(A/dm2)

 

    10

 

    11.5

   

    3

 

    15

 

    2

 

鍍層中微粒含量(質(zhì)量分?jǐn)?shù))()

20(體積)

    >0.4

    10.1

    7

    43.2

鍍層中其他含量(質(zhì)量分?jǐn)?shù))()

 

 

    P7.8

  P3.56

    Pl2 

 電鍍自潤滑與防粘著的鎳基復(fù)合鍍層的工藝規(guī)范見表39-4。其中Ni-MoS2Ni-(CF)n主要在低負(fù)荷條件下使用。Ni-(CF2-CF2)n,在大氣與高真空環(huán)境下,其摩擦系數(shù)均無變化,但鍍層耐熱性較差。Ni-BN有很好的潤滑性能和低的摩擦系數(shù),而且耐熱性優(yōu)良。

作為抗粘著的復(fù)合鍍層,只有疏水的Ni-(CF)nNi-(CF2-CF2)n可以使用

電鍍鎳基自潤滑復(fù)合鍍層工藝規(guī)范

 

       

    成分和操作條件

    l

    2

    3

    4

    5           6

    7

    含量/(gL)

硫酸鎳(NiSO4·7H20)

    310

 

    250

    250

    250

  300

  240

 

氨基磺酸鎳[Ni(NH2SO3)2·4H20]

 

 

 

  320

 

 

 

 

氟化鎳

 

    70

 

氯化鎳(NiCl2.6H20)

    50

    30

    45

    45

    45

 

    45

硼酸(H3B03)

    40

    35

    40

    40

    30

    30

    30

十二烷基硫酸鈉(C12H25S04Na)

 

 

 

 

    0.1

糖精l

亞磷酸1-2

微粒名稱

  MoS2

  MoS2

    BN

(CF)n

(CF2-CF2)n

(CF)n

  石墨

微粒粒度/μm

    3

  230

    <0.5

    <0.5

    1.52

    10

    515

微粒含量/(gL)

    5

  200

  30

  60

  25mLL

  300

    5

pH

    1.2

  2

  5

    4.3

    4.3

    3

 

    1.5

溫度/

2035

    50

    50

    50

    50

    50

    55

電流密度/(Adm2)

  l

  10

    2.5

    10

    10

    6

    2

    5

鍍層中微粒含量(體積分?jǐn)?shù))()

24

 12

 60

 25

    9

    6.5

    14.6

    17

34(質(zhì)量)

(CF2-CF2)n60%的懸浮液。

    另外,在鍍鎳溶液中加入熒光顏料,可得到熒光彩色復(fù)合鎳層。其工藝規(guī)范如下:   

    溶液成分    硫酸鎳(NiS04·7H20)                    200gL

                氯化鎳(NiCl2·6H20)                    50gL

                硼酸(H3B03)                            30gL

                密胺樹脂熒光顏料(粒徑3545μm)2030gL

                pH                                    44

                溫度                                  45℃

                電流密度                              25 Adm2

 

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