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可能原因如下：
鍍銅槽本身的問題
1、陽極問題：成分含量不當導致產(chǎn)生雜質(zhì)
2、光澤劑問題（分解等）
3、電流密度不當導致銅面不均勻
4、槽液成分失調(diào)或雜質(zhì)污染
5、設(shè)備設(shè)計或組裝不當導致電流分布太差
當然作為鍍銅本身來講；以上問題導致粗糙的可能性不大
前制程問題
PTH制程帶入其他雜質(zhì)：
1、活化成分失調(diào)鈀濃度太高或者預浸鹽殘留板面
2、速化失調(diào)板面鍍銅是殘有錫離子
3、化學銅失調(diào)板面沉銅不均
4、鍍銅前酸洗不當導致板面殘留雜質(zhì)
黑孔制程：
微蝕不凈導致殘?zhí)迹寡趸划攲е掳迕娌涣迹?/SPAN>
烘干不良導致微蝕無法將板面碳剝除導致殘?zhí)迹娏鬏斎胼敵霾划攲е掳迕娌涣肌?/SPAN>
一般板面粗糙一是鍍銅本身問題，二是污染源帶入，其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良（比如粗糙；殘膠等）也會導致。
