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焦磷酸電鍍銅需要有好的走位才能使零件低電流密度區(qū)被鍍層覆蓋，如果低電流密度區(qū)未被銅層覆蓋，在后續(xù)電鍍硫酸銅和電鍍鎳中，就會導(dǎo)致工件表面出現(xiàn)麻點等故障。低電流密度走位差主要原因有：
(1)鍍液成分不正常：焦磷酸電鍍銅液的成分與走位密切相關(guān)，實踐表明焦磷酸銅在709／L，焦磷酸鉀在2509／L的范圍內(nèi)，特別是鍍液的焦磷酸根與金屬銅的比例需要嚴格控制在6．8～7．0之間，可以有效的解決低電流密度區(qū)走位差的故障。
(2)鍍液中氨水含量高：鍍液中氨水含量也需要控制在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)，氨水含量過低時，鍍層發(fā)蒙，氨水含量過高，鍍液的走位變差。鍍液中氨水的添加通常需要霍耳槽試驗來確定，需要少加、勤加以避免鍍液氨水含量不當(dāng)。如果鍍液中因為氨水含量過高引起鍍液的走位差變差，可以通過加熱攪拌使鍍液中的氨水揮發(fā)從而使得氨水的含量降低。
(3)鍍液中添加劑含量不正常：有時為了使焦磷酸銅的走位好并具有光澤，通常需要加人一定的電鍍添加劑，同時添加劑需要通過霍耳槽試驗控制在合理的含量。添加劑含量過高，也會導(dǎo)致鍍液的走位變差。可以通過霍耳槽試驗判斷鍍液中添加劑的含量是否過高，如果霍耳槽試片看出鍍液的走位差，同時鍍液的成分和pH值又在正常范圍內(nèi)，加入雙氧水處理鍍液后，鍍液的走位恢復(fù)正常。這種情況就說明鍍液中添加劑含量過高引起了鍍液走位差。處理這種故障是加入雙氧水，攪拌鍍液30min以上，再加入活性炭處理鍍液即可。
