??
鍍鉻時對溫度和電流密度這兩個主要操作條件要嚴格控制。因電流密度和溫度會直接影響鍍層硬度、光澤、氣孔率、網(wǎng)狀裂紋、結晶組織、結合力及電流效率、沉積速度等。但是溫度與電流密度之間又有密切的關系，當其中之一改變時，則另一個也必須隨之相應改變。因此，鍍鉻除采用較優(yōu)良的電解液配方外，準確地控制溫度和電流密度具有重要的意義。電流密度及溫度對電解液的電流效率及鍍層的光澤的影響如下。
溫度升高電流效率下降，在一定溫度下電流密度愈高、電流效率也愈高。但不能用高電流密度及低溫度，因二者必須相適，否則會影響鍍層特性。
要想獲得某種性質的鉻層，不可隨便地改變電流密度與溫度的關系。例如在低溫與高電流密度下，沉積出暗灰的鉻層，其特征是硬度較高、脆性大(近似于玻璃)，有網(wǎng)狀裂紋、結晶粗大，這種鉻層無使用價值。在高溫與低電流密度下沉積鍍層為乳白色鉻層，其特征是硬度低(HB=250～750)，塑性好，無網(wǎng)狀裂紋，結晶細致。這種鉻層適用于氣密性要求高，裝飾性好的零件。在中等溫度與電流密度下，沉積的鍍層為光亮硬質鉻層。其特征為硬度高(HB=700一--900)，有密網(wǎng)狀裂紋，結晶細致。這種鉻層應用較廣泛。故實際常用中等溫度(55～
