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焦磷酸鹽鍍銅液的成分較簡單，溶液穩(wěn)定，電流效率較高，分散能力和覆蓋能力好，鍍層結(jié)晶細(xì)致，并能獲得較厚的鍍層，可采用的工藝范圍較寬，無毒，不需通風(fēng)設(shè)備，加入光亮劑后可獲得半光亮的鍍層。其缺點(diǎn)是：鍍液濃度較高，成本高，第一次投資大，工件人槽前需經(jīng)過嚴(yán)格的前處理，鋼鐵基體上不能直接鍍銅，而需預(yù)鍍或經(jīng)丙烯基硫脲浸銅后方可入槽鍍銅。焦磷酸鹽鍍銅的致命缺點(diǎn)是焦磷酸鉀會(huì)水解成正磷酸鹽。隨著正磷酸鹽的不斷增加，電流密度下降，沉積速度降低。
