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在電鍍過程中，可以看到鍍件上有時(shí)有氣泡析出，試驗(yàn)證明這些氣體是氫氣。這表明在電鍍中有一部分電流是消耗在氫的析出反應(yīng)。也就是說電流并沒有百分之百地用在金屬的析出上。把用在鍍出金屬的電流與通過鍍槽的總電流的比叫做電流效率。
不同鍍種的電流效率是不同的，有的很高，例如酸性鍍銅、鍍銀等可達(dá)l00％；有的較低，如氰化物鍍銅、堿性鍍鋅等，只有60％左右；有的很低，如鍍鉻等不到15％。
電流效率過低的鍍種不僅僅電能浪費(fèi)較大，而且導(dǎo)致鍍液不穩(wěn)定，并且容易產(chǎn)生氣孔等鍍層毛病，因此在工藝允許的條件下，應(yīng)該盡量選用電流效率高一些的鍍液。
在理論上，將電流效率定義為電極上實(shí)際沉積或溶解的物質(zhì)的量與按理論計(jì)算出的析出或溶解量之比。通常用符號η表示：
式中M′-電極上實(shí)際析出或溶解物質(zhì)的量；
M-按理論計(jì)算出的應(yīng)析出或溶解物質(zhì)的量；
K，I，t-分別是電化當(dāng)量、電流和電解時(shí)間。
