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申請?zhí)枺?00810004082.1
名稱：用于電鍍工件的系統(tǒng)和方法
公開(公告)號：CN101302644
公開(公告)日：2008.11.12
主分類號：C25D17/00(2006.01)I
申請(專利權(quán))人：國際商業(yè)機器公司
地址：美國紐約阿芒克
發(fā)明(設(shè)計)人：C·L·阿爾文;R·J·貝贊瑪;H·D·考克斯;K·W·塞姆科
專利代理機構(gòu)：北京市金杜律師事務(wù)所
代理人：王茂華
摘要
所公開的是電鍍系統(tǒng)和相關(guān)電鍍方法的實施方式，其允許利用均勻的鍍層厚度和動態(tài)改變合金成分的方式來沉積金屬合金。更具體地，通過使用多個陽極，每一個陽極具有不同類型的可溶性金屬，該系統(tǒng)和方法不需要周期性地替換電鍍液，并還允許通過將不同電壓施加到不同金屬上來可選擇性地改變沉積合金中的金屬比率。該系統(tǒng)和方法通過可選擇性地改變電鍍液中陽極的形狀和布置進一步避免了不均勻的電流密度和電勢分布，并且因此避免了現(xiàn)有技術(shù)方法中展示出的不均勻鍍層厚度。另外，該系統(tǒng)和方法通過使用電絕緣的可選擇性地放置的指定擋板來允許精調(diào)鍍層厚度。
