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摘要：針對(duì)不銹鋼玻璃封接件電鍍后出現(xiàn)的絕緣電阻下降問(wèn)題，結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)進(jìn)行原因分析并提 出工藝改進(jìn)措施。結(jié)果表明，通過(guò)電鍍前對(duì)封接件進(jìn)行預(yù)處理及電鍍后處理工藝進(jìn)行改進(jìn)，能夠?qū)⒎饨蛹^緣電阻提高到穩(wěn)定的5 000MΩ(U = 500 V）以上。保證了封接件絕緣性能的長(zhǎng)期穗定， 提高了不銹鋼玻璃封接件安全可靠性。
關(guān)鍵詞：玻璃金屬封接件;電鍍;絕緣電阻;預(yù)處理
引言
不銹鋼玻璃封接件是指把特殊玻璃粉和預(yù)氧 化的金屬外殼及插針裝在專(zhuān)用模具中，在惰性氣 氛下高溫?zé)Y(jié)而成的一種連接體。其廣泛應(yīng)用于 兵器、電子、航天、航空、船舶、石油及爆破等領(lǐng) 域⑴。目前玻璃與金屬的封接方式主要有匹配封 接和非匹配封接兩類(lèi)。非匹配封接是指膨脹系數(shù) 相差較大的玻璃與金屬的封接，封接處往往存在較大的內(nèi)應(yīng)力。不銹鋼封接件就是典型的非匹配 封接。
在生產(chǎn)中經(jīng)常遇到一種現(xiàn)象:不誘鋼封接件未 電鍍前能滿(mǎn)足耐壓、檢漏、拉力及絕緣等性能指標(biāo)， 但經(jīng)電鍍后，往往出現(xiàn)絕緣電阻不穩(wěn)定現(xiàn)象,絕緣 電阻下降甚至出現(xiàn)短路，這不僅造成了原材料的浪 費(fèi)，而且在使用過(guò)程中存在嚴(yán)重的安全隱患，影響 了產(chǎn)品的安全可靠性。在各種衡量封接件質(zhì)量的 指標(biāo)中，絕緣電阻是影響封接件質(zhì)量的主要因素之一，絕緣電阻越高，安全可靠性越好。封接件經(jīng)電 鍍后，常常會(huì)出現(xiàn)封接件的絕緣電阻下降的現(xiàn)象; 另外，經(jīng)檢驗(yàn)絕緣電阻合格的封接件放置一段時(shí)間 后，也會(huì)出現(xiàn)絕緣電阻不穩(wěn)定情況。針對(duì)以上問(wèn) 題，經(jīng)過(guò)大量實(shí)驗(yàn)并結(jié)合10多年生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，分析了 電鍍后絕緣電阻不穩(wěn)定的原因，找到了提高電鍍后 絕緣電阻的工藝方法，通過(guò)實(shí)施新工藝方法，能夠 將封接件絕緣電阻提高到穩(wěn)定的 5 000MΩ(U = 500 V） 以上，保證了封接件絕緣性能的長(zhǎng)期穩(wěn)定， 提髙了安全可靠性。
本文以不銹鋼（1Cr18Ni9Ti）封接件作為非匹配 封接的典型，進(jìn)行工藝分析和研究，找到了影響絕 緣電阻的主要因素及改進(jìn)措施。
1原因分析
11設(shè)計(jì)要求
在生產(chǎn)中，由于不誘鋼價(jià)格低，防腐蝕能力強(qiáng)， 廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)，玻璃封接行業(yè)也越來(lái)越多采 用不銹鋼與玻璃封接。
按封接要求，一般要求金屬殼體的膨脹系數(shù)應(yīng) 大于玻璃的膨脹系數(shù)，玻璃的膨脹系數(shù)應(yīng)大于插針 的膨脹系數(shù)。但在實(shí)際生產(chǎn)中受產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求的 限制，許多不銹鋼封接件的插針和殼體所選擇的金 屬材料相同，例如不銹鋼封接件:殼體和插針材料 都是 1Cr18Ni9Ti ，插針的膨脹系數(shù)大于玻璃的膨脹 系數(shù)。生產(chǎn)實(shí)踐發(fā)現(xiàn)，由于插針的膨脹系數(shù)大于玻 璃的膨脹系數(shù)的封接件，在封接過(guò)程中玻璃存在較 大的內(nèi)應(yīng)力，這種封接形式在封接后還容易在插針 周?chē)牟ＡП砻婕皟?nèi)部形成極微小的裂紋，若插針 與玻璃線膨脹系數(shù)差距過(guò)大，則容易在玻璃體內(nèi)部形成貫穿的較大裂紋。
非匹配封接件局部經(jīng)放大60倍表面形 貌照片，其中中間區(qū)域?yàn)楝m瑯玻璃，銀色外圓區(qū)域 為金屬殼體，中間區(qū)域埋有四根插針。從圖上可以 看到玻璃體內(nèi)部存在細(xì)小裂紋，并多集中在腳線周 圍。這種存在裂紋的封接件在沒(méi)有電鍍前耐壓、檢 漏、拉力等性能指標(biāo)均合格，但經(jīng)電鍍后，往往出現(xiàn) 絕緣電阻下降現(xiàn)象。
1.2不銹鋼封接件玻璃表面存在孔隙
玻璃沒(méi)有固定的熔點(diǎn)，在高溫?zé)Y(jié)時(shí)是以流體 狀態(tài)存在，由于高溫產(chǎn)生大量的小氣泡，這些小氣 泡在熱力作用下從玻璃內(nèi)部向玻璃表面溢出。當(dāng)封接件從髙溫區(qū)到低溫區(qū)冷卻固化后，造成未 溢出的小氣泡大量聚集在玻璃表面上，使玻璃表面 有較多的孔隙存在。
1.3燒結(jié)后不銹鋼封接件玻璃表面粘有石墨及其 它附著物
