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摘要
本發(fā)明屬化工技術(shù)領(lǐng)域，是針對印制板孔金 屬化的直接應(yīng)用，提供了一種適用于印制板孔金 屬化的電化鍍銅溶液和電化鍍銅的方法。目前 的孔金屬化主要是化學(xué)鍍銅，化學(xué)鍍銅層疏松，
結(jié)合力和延伸率不好。電化鍍銅超越了單純的 化學(xué)鍍銅，加強了鍍銅層與絕緣基板的結(jié)合力和 延伸率，還明顯提高了鍍覆速度，可省去預(yù)鍍銅，
及時補充鍍液中銅離子的消耗，有利于鍍液的循 環(huán)使用，節(jié)約成本。本發(fā)明的電化鍍銅溶液每 升溶液中包含溶質(zhì)的質(zhì)量為：硫酸銅10g-15g，
EDTANa2 40g-50g，氫氧化鈉 10g-20g，2. 2、—聯(lián)吡 啶0. 001g-0. 02g,亞鐵氰化鉀0. 05g-0. 1，甲醛 8mg-10mg，導(dǎo)電劑15g-25g，致密劑lg-8g，穩(wěn)定劑 5g-10mg„電化鍍銅方法具體步驟是：先制備電化 鍍樣品，然后在45-55°C的溫度下，將電化鍍樣品 在電化鍍銅溶液中鍍覆25-35min，即可。
1. 一種適用于印制板孔金屬化的電化鍍銅溶液，其特征是，每升該溶液中包含溶質(zhì)的 質(zhì)量如下：
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電化鍍銅溶液，其特征是，所述的導(dǎo)電劑為氯化鈉、硫酸 鈉、硫酸鈣、碳酸鈉或氯化鉀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電化鍍銅溶液，其特征是，所述的致密劑為硫酸鎳、硫酸 鋅、氯化錫、氯化亞錫或硝酸銀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電化鍍銅溶液，其特征是，所述的穩(wěn)定劑為甲醇、乙醇、丙 醇或甘油。
6.用權(quán)利要求1所述的電化鍍銅溶液進行電化鍍銅的方法，其特征是，是一種化學(xué)鍍 和電鍍同時進行的鍍膜方法，具體步驟為：在45-55°C的溫度下，將電化鍍樣品在電化鍍銅 溶液中鍍覆25-35min，即可。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電化鍍銅的方法，其特征是，所述具體步驟為：在50°C的溫度 下，將電化鍍樣品在電化鍍銅溶液中鍍覆30min，即可。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電化鍍銅的方法，其特征是，用恒溫磁力攪拌器攪拌電化鍍 銅溶液。
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