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無鉛鍍錫及錫合金工藝

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核心提示: 硫酸鹽光亮鍍錫 BSnG-2007

 
硫酸鹽光亮鍍錫
BSnG-2007
 
 
 
 
 
 
 
 
硫酸
硫酸亞錫(Sn2+
BSnG-2007開缸劑
BSnG-2007輔助劑
溫度
電流密度
過濾
攪拌
陽極
   
 
90—110ml/L
15—20g/L
25-35ml/L
1-5ml/L
10-30℃
1-2.5A/dm2
連續(xù)過濾
陰極移動
純錫
 
 
1.在寬闊的電流密度范圍內(nèi),提供一個光亮的鍍錫層。
2.鍍液穩(wěn)定,容易控制,產(chǎn)品經(jīng)一定時間儲存,依然保持良好的焊接和耐蝕性能。
3.該工藝適用于印刷線路板和其它電子產(chǎn)品的掛鍍或滾鍍。
消耗量:
BSnG-2007補加劑  200-400ml/KAh
BSnG-2007輔助劑   20-40ml/KAh
BSnG-2007開缸劑   20-30ml/KAh
 
 
硫酸鹽啞光鍍錫
BSn-2007
 
硫酸
硫酸亞錫(Sn2+
BSn2007A添加劑
BSn2007B穩(wěn)定劑
溫度
電流密度
陽極與陰極面積比
攪拌
陰極效率
陽極
 
 
80—120ml/L
15—25 g/L
15—25 ml/L
10—20 ml/L
20-30℃
0.5—3.0A/dm2
1:2
陰極移動
95-100%
純錫
 
 
1.覆蓋能力優(yōu)良,適合各種復(fù)雜零件的電鍍
2.分散能力優(yōu)良,鍍層的厚度分布均勻。
3.鍍液穩(wěn)定,可在20~30℃下正常工作。
4.鍍液的焊接性能優(yōu)良,可承受各種老化條件的考驗。
5.鍍液不含鉛或其它有害物質(zhì)。
 
消耗量:
BSn2007A添加劑  150-200ml/KAh
BSn2007B穩(wěn)定劑  40-80 ml/KAh
 
 
甲磺酸鹽亞光鍍錫
BSn-2004
 
甲基磺酸
甲磺酸亞錫(Sn2+
BSn-2004A
BSn-2004B
溫度
陰極電流密度
陽極與陰極面積比
攪拌
陰極效率
陽極
 
 
120—200g/L
10—25g/L
20—40ml/L
8—12ml/L
10-30℃
0.5—2.5A/dm2
至少1:1
陰極移動
95-100%
純錫
 
 
 
1.適應(yīng)當(dāng)前市場的無鉛環(huán)保要求。
2.卓越的耐晶須生長性。
3.優(yōu)異的焊錫性。
4.鍍液穩(wěn)定、維護簡單,消耗量少。
5.良好的覆蓋能力和均鍍能力。
6.可用于掛鍍及滾鍍。
 
消耗量:
BSn-2004A 100-200ml/KAh
BSn-2004B  20—60ml/KAh
 
 
甲磺酸高速啞錫
BSn-2005
甲基磺酸
甲基磺酸錫(Sn2+)
BSn-2005第一添加劑
BSn-2005第二添加劑
BSn-2005抗氧劑
溫度
陰極電流密度
陽極與陰極面積比
攪拌
陰極效率
 
180—230g/L
55-75g/L
30—50ml/L
30—50ml/L
5-15ml/L
35—55℃
5—25A/dm2
至少1:1
陰極移動
95-100%
 
 
1.適應(yīng)當(dāng)前市場的無鉛環(huán)保要求。   
2.卓越的耐晶須生長性。
3.優(yōu)異的焊錫性。
4.鍍層均勻、緞狀啞光外觀。
5.大尺寸多邊形結(jié)晶(直徑3~8μm)。
6.低泡沫性電鍍液。
7.鍍液穩(wěn)定、維護簡單,消耗量少。
8.可在高電流密度操作,40~60s達10μ。
消耗量:
BSn-2005第一添加劑100-200ml/KAh
BSn-2005第二添加劑 80-100ml/KAh
BSn-2005抗氧劑      40-80ml/KAh
 
 
弱酸性鍍錫
BSn-500
 
甲基磺酸錫(Sn2+)
BSn-500開缸劑
純水
pH
比重
溫度
陰極電流密度
陽極與陰極面積比
攪拌
 
陰極效率
 
12—18g/L
500ml/L
450ml/L
2.3~3.5
17~21Be
20-30℃
0.1—1.0A/dm2
1:1
滾桶自轉(zhuǎn)/機械攪拌
95-100%
 
1.鍍層無鉛。
2.鍍液弱酸性不腐蝕基材,適用于陶瓷和玻璃電子元件電鍍。
3.鍍液泡沫少,適合片狀件電鍍錫,不容易產(chǎn)生疊片,鍍層均勻致密。
 
消耗量:
BSn-500補加劑  500-1000ml/KAh
 

 

 
 
錫銅合金鍍液
BSn-2A
 
甲基磺酸錫(Sn2+)
甲基磺酸
銅鹽溶液BSn-3C
絡(luò)合劑BSn-2S
添加劑BSn-2A
抗氧化劑BSn-2004B
陰極電流密度
溫度
陽極
攪拌
 
 
9—11g/L
90-110ml/L
1—2ml/L
180~220ml/L
50~100 ml/L
8~15ml/L
滾鍍0.1-0.5A/dm2   
25-35℃     
純   錫
滾動
 
 
 
 
1.無鉛,不含氟化物的甲基磺酸鍍液。
2.錫銅合金的比例可選擇由99.5:0.5%~90:10%,銅含量高,焊接溫度也高。
3.焊錫性能良好。
4.有效抑制錫須(針狀結(jié)晶)的生成。
5.鍍層的外觀為半光澤的銀白色或灰白色。
6.可溶性陽極不會產(chǎn)生置換現(xiàn)象。
消耗量:
BSn-3C  1300-1700ml/KAh
BSn-2S  500-1000ml/KAh
BSn-2A  150-50ml/KAh
BSn-2004B 100-200ml/KAh
注:(Sn2+)是指在甲基磺酸錫中以錫離子計算。

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