無(wú)氟無(wú)鉛鍍錫

    通常所說(shuō)的酸性硫酸鹽光亮鍍錫。這種光亮酸性鍍錫在焊片、引線等焊接件的電鍍中已經(jīng)有廣泛的應(yīng)用。由于采用了光亮劑，其外觀也很光亮。尤其是鍍液成分簡(jiǎn)單，成本比氟硼酸鹽要低，所以受到用戶好評(píng)。

    對(duì)印制板制造中圖形保護(hù)用的硫酸鹽酸性鍍錫來(lái)說(shuō)，最重要的性能要求是鍍層分散性能好，在孔內(nèi)、孔外、邊緣和中央的鍍層厚度都接近，絕不可以出現(xiàn)漏鍍或低電流區(qū)鍍層過薄，否則對(duì)圖形就不能完整地加以保護(hù)。同時(shí)，要求鍍層致密、無(wú)孔隙，以防在蝕刻過程中出現(xiàn)對(duì)圖形的侵蝕。至于鍍層外觀的裝飾性不必作為要求，其鍍層的焊接性能也不作為要求。因?yàn)殄冨a層在完成圖形保護(hù)任務(wù)后，就會(huì)從圖形上退除。值得指出的是，純錫的退除比錫鉛的退除要容易一些，使退錫劑的壽命得以延長(zhǎng)。

    氟硼酸鍍錫與硫酸鹽鍍錫的性價(jià)比參見表。

兩類酸性光亮鍍錫性價(jià)比

(2)鍍液的配制和管理

由于硫酸亞錫溶解比較困難，同時(shí)在水溶液內(nèi)會(huì)因水解而生成沉淀而導(dǎo)致溶液渾濁：

SnS0₄+2H₂0—H₂S0₄+Sn(OH)₂↓

Sn(S0₄)₂+4H₂0一2H₂S0₄+Sn(OH)₄↓

由式中可見，只有在足夠的硫酸存在的溶液內(nèi)，才能保持硫酸亞錫的穩(wěn)定性。因此，在配制鍍液時(shí)先將計(jì)量的硫酸小心溶入水中是必需的，注意用水量要在所打算配制鍍液量的1／2～2／3之間，等各種成分投入并充分溶解后，再補(bǔ)齊到所需體積。

可以利用在加入硫酸時(shí)產(chǎn)生的熱量來(lái)加快硫酸亞錫的溶解，要小心操作，以防酸性鍍液濺起腐蝕皮膚、衣物，特別是眼睛。

在鍍液配制完成后，要以小電流電解處理，電解處理的時(shí)間視所有原材料的純度而定，如果所用的是純水和化學(xué)純以上的原料，電解時(shí)間可以很短，比如，0．1A／dm²，1～2h，如果所用的原料是工業(yè)級(jí)(僅僅指硫酸亞錫，硫酸不能用工業(yè)級(jí)!)，則需要24h的電解處理，以除去其他金屬雜質(zhì)的影響。在印制線路板業(yè)，建議所用原料都應(yīng)是化學(xué)純以上的級(jí)別。

管理中要注意的是硫酸、硫酸亞錫、添加劑等成分的含量和補(bǔ)加方式。

    ①硫酸。盡管有資料認(rèn)為過多的硫酸不會(huì)影響電流效率，還有利于提高導(dǎo)電性和分散能力，但是在有光亮劑等極化添加劑存在的前提下，過商的酸度會(huì)增加析氫的量。因此，建議對(duì)硫酸的管理控制在配方的下限，約110g／L左右。

②硫酸亞錫。硫酸亞錫是本鍍錫工藝中的主鹽。提高亞錫離子的濃度可以提高陰極電流密度，加快沉積速度。不過過高的濃度會(huì)影響分散能力。對(duì)圖形保護(hù)而言，建議采用配方中的中、上限來(lái)維持其濃度，即50～60g／L為宜。

③光亮添加劑。在硫酸鍍錫工藝中，如果沒有光亮添加劑，無(wú)法得到合格的鍍層，但是在圖形保護(hù)的酸性鍍錫中，過多的光亮劑不但沒有好處，而且是有害的。因此，添加劑的維護(hù)應(yīng)該是勤加少加，并防止在鍍液內(nèi)有過多的積累光亮劑。測(cè)試表明，添加有光亮添加劑的酸性鍍錫的電流效率會(huì)有所下降，只有90％，而通常硫酸鍍錫的電流效率在99％以上。

為了去除鍍液中的有機(jī)雜質(zhì)，需要定期對(duì)鍍液進(jìn)行活性炭過濾．有些進(jìn)口光亮劑的資料建議的過濾周期為每月一次，但實(shí)際上如果不是加入光亮劑過量或積累太多，三個(gè)月至六個(gè)月一次也是可以的，也可以與去除四價(jià)錫的過程同步進(jìn)行。活性炭的添加量為l～4g／L，活性炭的粒徑不可太細(xì)，否則過濾較為困難。

    (3)其他取代氟硼酸鍍錫的工藝

可以取代氟硼酸鍍錫的電鍍工藝除了硫酸鹽鍍錫外，還有羥基磺酸鍍錫(如甲基磺酸、氨基磺酸等)。典型的羥基磺酸鍍錫工藝如下：

磺酸鹽鍍錫被認(rèn)為是現(xiàn)代鍍錫工藝中較為成功的工藝，但其成本較高，對(duì)雜質(zhì)的容忍度也偏低，特別是氯離子，不僅僅影響深鍍能力，而且會(huì)使鍍層出現(xiàn)晶須，在管理上要加以留意。