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TN-98 高硫鎳添加劑用作多層鎳電鍍中光亮鎳與半光亮鎳之間的一層沖擊鎳電鍍, 其鍍層含量約為0.1～0.3%, 厚度為0.75～1.3μm, 與半光亮之間電位差為160～180mv, 具有化學(xué)及電化學(xué)穩(wěn)定性好、可使用空氣攪拌、添加劑消耗量少等特點(diǎn)。
一、 配方及工藝條件
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品 名
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工 藝 范 圍
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品 名
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工 藝 范 圍
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硫酸鎳
氯化鎳
硼 酸
十二烷基硫酸鈉
(陰極移動(dòng))
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250～300g/L
35～40 g/L
35～40 g/L
0.05～0.1 g/L
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TN-98開缸劑
PH
溫度
DK
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8～10ml/L
2.5～3.5
45～55℃
2～3A/dm2
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二、 工藝維護(hù)及管理
高硫鎳鍍層含硫量主要由TN-98添加劑決定, 同時(shí)也與槽液PH及陰極電流密度有關(guān),
在通常情況, 含硫量控制在0.15～0.2%, 通過測(cè)多層鎳電位差來確定, 在實(shí)際生產(chǎn)中各工藝參數(shù)一定維護(hù)在工藝范圍之內(nèi), TN-98補(bǔ)加劑消耗量在150～200ml/KAH,采取少加勤加的原則, 當(dāng)鍍液含有較多的Cu2+、Pb2+離子時(shí), 會(huì)影響鍍層電位差, 必須用除雜劑或低電流密度電解法去除。否則將影響其電位差。
