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在電解質(zhì)溶液中用電化學(xué)或化學(xué)方法，使金屬與不溶性非金屬固體微粒或其它金屬微粒共同沉積，獲得復(fù)合材料層的工藝叫復(fù)合電鍍。產(chǎn)生的復(fù)合材料層叫做復(fù)合鍍層或分散鍍層，有時(shí)也叫金屬陶瓷。
復(fù)合鍍層按用途可分為：耐磨復(fù)合鍍層;自潤(rùn)滑復(fù)合鍍層;分散強(qiáng)化合金復(fù)合鍍層;電接點(diǎn)用復(fù)合鍍層;耐蝕復(fù)合鍍層;裝飾性復(fù)合鍍層六類。
在復(fù)合電鍍中，復(fù)合鍍層的性能主要取決于基質(zhì)金屬和固體微粒，應(yīng)根據(jù)鍍層的用途和對(duì)性能的要求選擇。復(fù)合電鍍液體系對(duì)復(fù)合層的獲得有重要影響，對(duì)于采用相同基質(zhì)金屬和固體微粒，但選用不同的鍍液體系也會(huì)產(chǎn)生非常顯著差別，例如銅和三氧化二鋁微粒在酸性硫酸銅溶液中幾乎不能共同沉積，但在氰化物鍍銅液中卻很容易共同沉積。別外，使固體微粒均勻地懸浮在鍍液中，也是獲得復(fù)合鍍層的必要條件。攪拌是最常用的方法，它包括機(jī)械攪拌法、鍍液循環(huán)法、氣液法、板泵法和上流反沖法等。
除上述方面對(duì)復(fù)合鍍層有影響之外，固體微粒在鍍液中的載荷量、添加劑、電流密度溫度、PH值等對(duì)微粒和金屬的共沉積都有影響;其它因素如電流波形、超聲波、磁場(chǎng)等對(duì)微粒與金屬的共沉積也有一定的影響。
