金–銀合金電鍍液

公開號 101225536

公開日 20080723

申請人 恩伊凱慕凱特股份有限公司

地址 日本東京

本發(fā)明公開了一種金–銀合金電鍍液，其中含有以金含量計1.0 ~ 30.0 g/L的氰化金鉀和以銀含量計1.0 ~ 200.0 mg/L的氰化銀鉀。該電鍍液最好添30 ~ 100 g/L的焦磷酸鉀、20 ~ 50 g/L的硼酸、0.05 ~ 150.00 g/L的乙二胺或其衍生物。該電鍍液適用于生產(chǎn)連接器等的電氣接點零件的電氣接點。