錫鍍層如果是作為電子電鍍中的焊接性鍍層，主要檢測(cè)項(xiàng)目是焊接性能試驗(yàn)，包括直接焊接性能試驗(yàn)和老化后的焊接性能、抗氧化性能試驗(yàn)等，對(duì)于印制板用特別是微型線路的鍍錫層，則要進(jìn)行晶須發(fā)生性能的試驗(yàn)。如果是作為食品包裝或其他防護(hù)性鍍層或功能性鍍層，則對(duì)鍍層厚度、抗腐蝕性能和孔隙率等進(jìn)行試驗(yàn)。
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