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多孔TiO2基底上CuInSe2(CIS)薄膜的電沉積制備

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-09-19??瀏覽次數(shù):454 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:摘要:采用電化學(xué)沉積法,以硫酸銅、硫酸銦和二氧化硒為原料,在多孔TiO2基底上于沉積電位-1100mV成功沉積制備出CuInSe2薄膜。直

摘要:采用電化學(xué)沉積法,以硫酸銅、硫酸銦和二氧化硒為原料,在多孔TiO2基底上于沉積電位-1100mV成功沉積制備出CuInSe2薄膜。直接沉積的薄膜已有CIS結(jié)晶,但400℃下熱處理,可以明顯提高其結(jié)晶程度并改善光學(xué)性能。TiO2基底上CIS薄膜的禁帶寬度為0.89~0.92eV。

   多孔TiO2基底上CuInSe2(CIS)薄膜的電沉積制備.pdf
 

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