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摘要：采用直流電沉積法制備納米結(jié)構(gòu)的 Cu/液體微膠囊復(fù)合鍍層。借助掃描電子顯微鏡(SEM)、透射電子顯 微鏡(TEM)和X射線衍射(XRD)分析和表征復(fù)合鍍層的表面形貌和微觀結(jié)構(gòu)。結(jié)果表明:加入微膠囊使得復(fù)合鍍 層由粗晶結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)榧{米晶結(jié)構(gòu),其中鍍層中液體微膠囊及銅納米晶的尺寸分別為2~20 μm 和10~20 nm。此外,通過理論分析證實了銅與液體微膠囊的電沉積過程遵循電化學(xué)沉積機理,并提出了相應(yīng)的電沉積過程模型。
