??
摘要：在Alcl3-EMIC室溫熔鹽體系中,在201不銹鋼基體上電沉積了鋁鍍層,并利用金相顯微鏡、能量色散譜和掃描電鏡對鍍層的成分、表面形貌及鍍層與基體之間的結(jié)合情況進行了觀察分析。結(jié)果表明,201不銹鋼基體可以通過AlCl3-EMIC室溫熔鹽電沉積的方法獲得完整平滑且純度較高的鋁鍍層。鋁鍍層晶粒尺寸隨電流密度變化較為明顯,隨電流密度的增大,晶粒尺寸變小,鍍層更加致密化。在電沉積前,通過陽極活化對不銹鋼基體進行預(yù)處理,可以使鋁鍍層和不銹鋼基體的結(jié)合得到顯著的提高;通過對電沉積后試樣進行熱處理,可以提高鋁鍍層和基體之間的結(jié)合力。
