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公開(kāi)日 20090319
發(fā)明人 YOMOGIDA K
受讓人 Rohm and Haas Electronic Materials LLC
一種化學(xué)鍍金溶液，可獲得具有優(yōu)異結(jié)合力的金鍍層，而且對(duì)鎳、銅、鈷、鈀或類(lèi)似金屬底層不會(huì)造成腐蝕。其包括如下組分：(1)水溶性氰化金;(2)配位劑;(3)1位上含一個(gè)苯基或芳烷基的吡啶羧酸酯。另外，還可含有以下物質(zhì)中的至少一種作為基底金屬表面處理劑：甲酸及其鹽，肼及其衍生物。
