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HB-Z 5095.2-2004 氰化電鍍黃銅溶液分析方法 第2部分 電位滴定法測(cè)定氰化鈉(游離)的含量

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標(biāo)準(zhǔn)編號(hào): HB/Z 5095.2-2004

中文標(biāo)準(zhǔn)名稱: 氰化電鍍黃銅溶液分析方法第2部分:電位滴定法測(cè)定氰化鈉(游離)的含量

代替標(biāo)準(zhǔn)號(hào): HB/Z 5095-1978 氰化電鍍黃銅溶液分析方法,

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào): 機(jī)械制造>>表面處理和涂覆>>25.220.40金屬鍍層

中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào): 綜合>>基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)>>a29材料防護(hù)

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài): 現(xiàn)行

標(biāo)準(zhǔn)關(guān)注次數(shù): 2次

標(biāo)準(zhǔn)上傳日期: 2010-2-2

發(fā)布日期: 2004-03-16

實(shí)施日期: 2004-06-01

英文標(biāo)準(zhǔn)名稱: methods for analysis of cyaniding plating brass solutions -- part 2: determination of free sodium cyanate content by potentiometric titrimetric method

標(biāo)準(zhǔn)類別: 航空行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

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關(guān)鍵詞: 電鍍 黃銅溶液
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