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Pb—Sn(10%)合金鍍層形成條件的研究

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-05-14??瀏覽次數(shù):310 ??關注:加關注
核心提示:Pb—Sn(10%)合金鍍層形成條件的研究

摘 要:用電化學方法研究了抗氧劑、光亮劑、整不劑對Pb-Sn合金鍍層形成的影響。評價了鍍液溫度、pH及電流密度對Pb-Sn合金性能的影響,給出了適用于氨基磺酸鍍液體系電鍍Pb-Sn合金的抗氧劑、光亮劑及最佳電鍍工藝條件。

Pb—Sn(10%)合金鍍層形成條件的研究.pdf
 

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