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摘 要:在含有Ｃｕ＾２＋和Ｓｎ＾２＋的溶液中加入ＮａＨ２ＰＯ４為還原劑可以獲得金黃色的Ｃｕ－Ｓｎ－Ｐ合金鍍層。研究了鍍液中Ｃｕ＾２＋／Ｓｎ＾２＋ 濃度比、絡(luò)合劑、催化劑、還原劑和酸度對鍍層沉積速度和鍍層中Ｃｕ／Ｓｎ比的影響同時還測量了鍍層的孔隙率和褪蔥浴＝峁礱鰨撇閔笥攵撇闃型坑泄兀茫酰櫻睿瀉轄鴆愕哪褪蔥勻【鲇詼撇闃辛椎暮俊?
摘 要:在含有Ｃｕ＾２＋和Ｓｎ＾２＋的溶液中加入ＮａＨ２ＰＯ４為還原劑可以獲得金黃色的Ｃｕ－Ｓｎ－Ｐ合金鍍層。研究了鍍液中Ｃｕ＾２＋／Ｓｎ＾２＋ 濃度比、絡(luò)合劑、催化劑、還原劑和酸度對鍍層沉積速度和鍍層中Ｃｕ／Ｓｎ比的影響同時還測量了鍍層的孔隙率和褪蔥浴＝峁礱鰨撇閔笥攵撇闃型坑泄兀茫酰櫻睿瀉轄鴆愕哪褪蔥勻【鲇詼撇闃辛椎暮俊?
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