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Ni—Co—P非晶態(tài)合金的電沉積及其性能研究

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-05-14??瀏覽次數(shù):315 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:Ni—Co—P非晶態(tài)合金的電沉積及其性能研究

摘 要:電沉積Ni-Co合金不能形成非晶態(tài)結(jié)構(gòu),引入P元素后,鍍層結(jié)構(gòu)可變?yōu)榉蔷B(tài),Ni-Co-P合金鍍層中P質(zhì)量百分比含量低于5%時為晶態(tài)結(jié)構(gòu);在5%-19%范圍內(nèi)為非晶態(tài)結(jié)構(gòu);高于19%時為金屬間化合物(晶態(tài))的結(jié)構(gòu),晶態(tài)Ni-Co-P合金硬度高,耐磨性好,且有優(yōu)良的耐蝕性能。

Ni—Co—P非晶態(tài)合金的電沉積及其性能研究.pdf
 

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