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摘 要:運(yùn)用激光強(qiáng)化和噴射技術(shù)在不銹鋼基體上直接局部電沉積金獲得成功，經(jīng)剝離試驗(yàn)以及由ＳＩＭＳ濃度譜分析均表明其結(jié)合力良好。從ＳＥＭ照片得到，激光照射可提高鍍層的致密性，改善鍍層的質(zhì)量；在流體流速、鍍液組成及電流密度相同的情況下，激光的照射還能提高電流效率。此外，我們還研究了噴嘴至基體的距離以及流本流速對(duì)鍍金線的選擇性和電沉積速率的影響。
摘 要:運(yùn)用激光強(qiáng)化和噴射技術(shù)在不銹鋼基體上直接局部電沉積金獲得成功，經(jīng)剝離試驗(yàn)以及由ＳＩＭＳ濃度譜分析均表明其結(jié)合力良好。從ＳＥＭ照片得到，激光照射可提高鍍層的致密性，改善鍍層的質(zhì)量；在流體流速、鍍液組成及電流密度相同的情況下，激光的照射還能提高電流效率。此外，我們還研究了噴嘴至基體的距離以及流本流速對(duì)鍍金線的選擇性和電沉積速率的影響。
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