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摘 要:采用化學(xué)鍍Ｃｕ和電鍍的方法，對微細(xì)石墨粉表面鍍覆Ｃｕ層進(jìn)行了研究，并掃描電鏡（ＳＥＭ）和金相顯微鏡直接觀察了Ｃｕ鍍層的外貌，結(jié)果表明，在石墨粉表面可以直接化學(xué)鍍覆金屬含量達(dá)到３０－９８％，完整、均勻、致室的Ｃｕ鍍層。
摘 要:采用化學(xué)鍍Ｃｕ和電鍍的方法，對微細(xì)石墨粉表面鍍覆Ｃｕ層進(jìn)行了研究，并掃描電鏡（ＳＥＭ）和金相顯微鏡直接觀察了Ｃｕ鍍層的外貌，結(jié)果表明，在石墨粉表面可以直接化學(xué)鍍覆金屬含量達(dá)到３０－９８％，完整、均勻、致室的Ｃｕ鍍層。
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