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脈沖電鍍Ag—Sb合金的研究

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-05-13??瀏覽次數(shù):360 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:脈沖電鍍Ag—Sb合金的研究

摘 要:研究了脈沖參數(shù)對Ag-Sb合金鍍層中Sb含量和硬度的影響。比較了脈沖電流和直流電流電鍍Ag-Sb合金鍍層的子孔隙率、結(jié)合力、耐磨性和硬度等。應用X-射線和電鏡掃描分析了鍍層的結(jié)構(gòu)和形貌

脈沖電鍍Ag—Sb合金的研究.pdf
 

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