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摘 要:利用正交法研究了影響電沉積Ｎｉ－Ｂ－ＳｉＣ復(fù)合鍍層成分的主要因素，確定了最佳鍍液組成的工藝參數(shù)；探討了Ｎｉ－Ｗ－Ｂ－ＳｉＣ復(fù)合鍍層的組織及結(jié)構(gòu)，結(jié)果表明鍍液組成對復(fù)合鍍層的表面形貌影響不大；相反，工藝條件對其影響較大；Ｘ射線衍射表明，當(dāng)鍍層中Ｂ的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為２％時，鍍層為晶態(tài)結(jié)構(gòu)；當(dāng)Ｂ的質(zhì)量分?jǐn)?shù)在２％￣３％時為混晶態(tài)；當(dāng)Ｂ的質(zhì)量分類大于３％時為非晶態(tài)結(jié)構(gòu)。
