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摘 要:概述了含有Ａｕ化合物，有機(jī)酸錫鹽，絡(luò)合劑和ｐＨ緩沖劑等組成的Ａｕ－Ｓｎ合金鍍液，可以獲得組成穩(wěn)定的８０ｗｔ％Ａｕ和２０ｗｔ％Ｓｎ的Ａｕ－Ｓｎ合金鍍層，適用于半導(dǎo)體等電子部品上形成微細(xì)的Ａｕ－Ｓｎ合金焊料圖形。
摘 要:概述了含有Ａｕ化合物，有機(jī)酸錫鹽，絡(luò)合劑和ｐＨ緩沖劑等組成的Ａｕ－Ｓｎ合金鍍液，可以獲得組成穩(wěn)定的８０ｗｔ％Ａｕ和２０ｗｔ％Ｓｎ的Ａｕ－Ｓｎ合金鍍層，適用于半導(dǎo)體等電子部品上形成微細(xì)的Ａｕ－Ｓｎ合金焊料圖形。
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