摘 要:綜合評術字高氰、中氰、低氰、微氰、無氰仿金電鍍的鍍液成分及工藝條件控制，并對仿金鍍層的鍍后處理工藝中的重鉻酸鉀鈍化法和苯駢三氮唑（ＢＴＡ）鈍化法進行了詳細地對比。最后提出了仿金電鍍目前存在的問題，并對其發(fā)展前景進行了展望 。
仿金電鍍工藝的現(xiàn)狀及發(fā)展前景.pdf
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