摘 要:研究了Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶態(tài)合金的沉積方法；討論了電沉積液的溫度、ＰＨ值和電流密度對鍍層結(jié)構(gòu)及成分的影響；同時對電沉積液的ＰＨ值和電流密對鍍層的硬度及耐蝕性的影響進行了研究。
電沉積Ni—W—非晶態(tài)合金工藝研究.pdf
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