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Ni—W—B—SiC復合電鍍中B的沉積機理及其對鍍層硬度的影響

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-05-13??瀏覽次數(shù):374 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:Ni—W—B—SiC復合電鍍中B的沉積機理及其對鍍層硬度的影響

摘 要:繪制了Ni-B-H2O系的電位-PH圖,分析了Ni-W-B-SiC復合電鍍中B的沉積機理及其對鍍層硬度的影響。研究表明:由于氫在Fe基金屬上的沉積存在超電位,使得Ni與B將先于H2的析出而共沉積;同時,在400℃進行熱處理時,鍍層可獲得最高的顯微硬度。

Ni—W—B—SiC復合電鍍中B的沉積機理及其對鍍層硬度的影響.pdf
 

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