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摘 要:采用Ｘ－射線衍射（ＸＲＤ）和Ｘ－光電子能譜（ＸＰＳ）研究了鎳－鎢合金電沉積層的結(jié)構(gòu)。結(jié)果表明，含鎢量小于３７．２％的鎳－鎢合金電沉積層屬于金屬化合物結(jié)構(gòu)，其原子比為４：１。顯微硬度測(cè)定表明，具有金屬化合物結(jié)構(gòu)的鎳－鎢合金電沉積層的顯微硬度最大。
摘 要:采用Ｘ－射線衍射（ＸＲＤ）和Ｘ－光電子能譜（ＸＰＳ）研究了鎳－鎢合金電沉積層的結(jié)構(gòu)。結(jié)果表明，含鎢量小于３７．２％的鎳－鎢合金電沉積層屬于金屬化合物結(jié)構(gòu)，其原子比為４：１。顯微硬度測(cè)定表明，具有金屬化合物結(jié)構(gòu)的鎳－鎢合金電沉積層的顯微硬度最大。
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