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多層印制板穿孔及全板電鍍工藝研究及品質(zhì)控制

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-05-12??瀏覽次數(shù):458 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:多層印制板穿孔及全板電鍍工藝研究及品質(zhì)控制

摘 要:本文對(duì)多層印制板穿孔及電鍍(PTH)的Phoenix制程進(jìn)行了簡(jiǎn)單介紹,對(duì)該制程的工藝過程和品質(zhì)控制進(jìn)行了較為詳細(xì)的論述。

多層印制板穿孔及全板電鍍工藝研究及品質(zhì)控制.pdf
 

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