高厚徑比多層板的電鍍控制

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核心提示：高厚徑比多層板的電鍍控制

摘　要:本文綜述了高厚徑比多層板特別是厚徑比達(dá)到3以上的多層板，在制造過程中電鍍處理的難點(diǎn)并提出解決方法。

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