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PCB高穩(wěn)定性化學(xué)鍍銅工藝研究

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-05-12??瀏覽次數(shù):365 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:PCB高穩(wěn)定性化學(xué)鍍銅工藝研究

摘 要:通過正交試驗(yàn)得到了化學(xué)鍍銅速率適中而穩(wěn)定性極高的化學(xué)鍍銅工藝;采用PdCl2加速分解實(shí)驗(yàn)研究了多元合劑化學(xué)鍍銅液的穩(wěn)定性。結(jié)果表明:使用多元絡(luò)合劑時(shí)存在交互作用可大大延長(zhǎng)鍍液的分解時(shí)間,同時(shí)使鍍液的全面分解轉(zhuǎn)變?yōu)樯倭款w粒上的緩慢分解。穩(wěn)定劑的加入主要是抑制Cu^+的生長(zhǎng),同時(shí)也降低了金屬銅的生長(zhǎng)速率。

PCB高穩(wěn)定性化學(xué)鍍銅工藝研究.pdf
 

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