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摘 要:印制板化學鍍金時，導線銅箔周邊的絕緣基體上往往會析出金，容易發(fā)生鍍金層溢出現象，這種現象一般是由于鍍液中的微細金粒附著在絕緣基體上，通過金粒的自身催化作用，在絕緣基體上引起金的析出。這種鍍金層溢出現象往往是引起高密度印制板電氣短路的主要原因之一。為了克服鍍金層的溢出，曾經采用添加聚乙二醇等非離子型表面活性劑的還原型化學鍍金液，非離子型表面活性劑特異的吸附在非線性擴散產生的微細金粒子表面上，阻止鍍層的溢出成長。然而當非離子型表面活性劑因消耗而濃度降低時，就會喪失 阻止金鍍層溢出的效果。如果鍍液中的非離子型表面活性劑濃度過高，就會吸附在導體表面上，進而抑制化學鍍金反應。鑒于上述狀況，隨著印制板高密度化的發(fā)展，化學鍍金層質量對于高密度印制板的質量至關重要。本文就抑制鍍金層溢出，且可獲得均鍍性優(yōu)良的印制板化學鍍金液及其工藝加以敘述。
