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調(diào)制電流對(duì)電鍍Ni—SiC復(fù)合膜性能的影響

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-05-12??瀏覽次數(shù):407 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:調(diào)制電流對(duì)電鍍Ni—SiC復(fù)合膜性能的影響

摘 要:研究了在調(diào)制電流作用下Ni-SiC復(fù)合鍍膜的成分和性能,包括SiC沉積量、鍍膜顯微鏡硬度、延展性和耐磨性等。通過(guò)控制電流密度以0.2A/dm^2·min速率從8A/dm^2連續(xù)衰減到2A/dm^2,可從瓦特液中獲得比恒流電鍍鍍膜性能更優(yōu)SiC梯度鍍膜。當(dāng)施加脈沖電流且脈沖幅值與基值比為8∶2(A/dm^2)、占空比為1/6∶10/6(min)時(shí),鍍膜耐磨性能和顯微硬度均最優(yōu)。

調(diào)制電流對(duì)電鍍Ni—SiC復(fù)合膜性能的影響.pdf
 

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