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摘 要:微波混合集成電路一般是指利用薄膜技術(shù)在陶瓷基板上集成電阻、電感、傳輸線等元件，然后表面貼裝有源芯片、器件而制成的電路。隨著集成度的提高。離散的金屬圖形愈來愈多，這種圖形受微波傳輸趨膚深度和焊接的要求，要具有一定的厚度（通常4－10μm）和良好的焊接性能，電鍍技術(shù)是滿足這些要求的有效方法。本文對(duì)三種電鍍技術(shù)即先電鍍后光刻成型、帶光刻膠電鍍技術(shù)、及利用陶瓷板上打底層作圖形電連接的電鍍技術(shù)進(jìn)行了分析比較和實(shí)驗(yàn)研究，結(jié)果表明，利用鉻打底層作電連接的電鍍方法具有良好的可批生產(chǎn)性，制作的電路焊接性能優(yōu)良，能夠較好地滿足批生產(chǎn)要求。
